QuickSnow:ドライアイススノー洗浄システム
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技術概要
液化炭酸ガスを供給することによって装置内で生成するドライアイス微粒子を、高速で洗浄対象部に衝突させてパーティクル、有機物を除去する洗浄技術です。
特徴
・ドライプロセス 乾燥工程が不要/廃水や廃液処理が不要
・被洗浄物へのダメージが小さい
・ドライアイスの流速・粒径制御により、用途に適した洗浄が可能
・噴射ガスの温度制御による温度衝撃(結露)フリー
・被洗浄物へのダメージが小さい
・ドライアイスの流速・粒径制御により、用途に適した洗浄が可能
・噴射ガスの温度制御による温度衝撃(結露)フリー
洗浄原理
・対象物に衝突するときの物理的作用により洗浄
・CO2の再液化時の溶解性により洗浄(主に有機物が対象)
・CO2の再液化時の溶解性により洗浄(主に有機物が対象)
適用用途
・パーティクル除去(サブミクロン〜ミクロンオーダーまで)
・有機物除去
・有機物除去
適応例
半導体デバイス | イメージセンサー(CMOS/CCD) |
---|---|
FPD基板 | ガラス基板(液晶用ガラス基板等)・有機EL基板 |
電子部品 | ハードディスクドライブ(HDD)部品・(ケース、スピンドルモーター等)・リレー部品・タッチパネル関連品 |
半導体デバイス | 光学通信用レンズ |
適応例
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